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pcb湿热老化试验箱是一款用于测试pcb电路板(硬性电路板),fpc柔性电路板(软性电路板),线路板等产品用于高低温湿热试验,湿热老化试验,交变湿热试验的测试箱。经过对电路板pcb的高低温湿热环境试验,来评估产品的可靠性及环境适应性。
pcb湿热老化试验箱,pcb湿热试验箱,pcb湿热老化测试箱试验规范条件
执行标准.中国国家标准分为强制性国标(gb)和推荐性国标(gb/t)
中国国家标准,gb 10586-89湿热试验箱技术条件
中国国家标准,gb 10592-89高、低温试验箱技术条件
中国国家标准,gb/t10589-1989低温试验箱技术条件
满足标准
电工委员会标准,iec68-2-03_试验方法ca_稳态湿热
电工委员会标准,iec68-2-01_试验方法a_冷
电工委员会标准,iec68-2-02_试验方法b_干热
美国军用标准,mil-std-810f-507.4 湿度
美国军用标准,mil-std-810f-501.4 高温
美国军用标准,mil-std-810f-502.4 低温
美国军用标准,mil-std883c方法1004.2温湿度组合循环试验
美国军用标准,mil-std810d方法502.2
美国军用标准,mil-std810方法507.2程序3
日本工业标准,jis c60068-2-3-1987 试验ca:湿热、稳态
日本工业标准,jis c60068-2-2-1995 试验b:干热
日本工业标准,jis c60068-2-1-1995 试验a:低温
pcb老化试验箱
中国国家军用环境试验设备方法,gjb150.9-8 湿热试验
科文pcb湿热试验箱
中国国家标准,gb/t 2423.1-2001 低温
中国国家标准,gb/t 2423.2-2001 高温
中国国家标准,gb/t 2423.3-1993 恒定湿热试验方法
中国国家标准,gb2423.34-86 温湿度组合循环试验
中国国家标准,gb/t2423.4-93方法
美国半导体行业标准,jesd22-a101-b-2004 恒定温湿度试验
美国半导体行业标准,jesd22-a103-c-2004 高温储存试验
美国半导体行业标准,jesd22-a119-2004 低温储存试验
技术规格选型表:
kowin品牌广泛获得pcb/fpc电路板行业用户认可及选购,是pcb电路板行业的湿热老化试验箱品牌。
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